3. 連接與通信模塊/協(xié)議棧:
提供設(shè)備與設(shè)備、設(shè)備與云端、設(shè)備與用戶(App)之間通信的能力。
作用: 實現(xiàn)無線或有線連接,支持必要的通信協(xié)議。
例子:
無線技術(shù): Wi-Fi, Bluetooth (Classic/BLE), Zigbee, Thread, LoRaWAN, NB-IoT, Cellular (4G/5G) 模塊及其驅(qū)動/SDK。
協(xié)議棧: MQTT, CoAP, HTTP(S), WebSocket, TCP/IP 棧的實現(xiàn)。
?4. 云平臺與后端服務(wù):
用于設(shè)備管理、數(shù)據(jù)接收、存儲、處理、分析、可視化、用戶管理、規(guī)則引擎、OTA升級等的云端基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)。
作用: 提供智能硬件的“大腦”和遠(yuǎn)程管理能力,實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值和應(yīng)用邏輯。
例子: AWS IoT Core, Microsoft Azure IoT Hub, Google Cloud IoT Core, 阿里云IoT, 騰訊云IoT, 華為云IoT, ThingsBoard, EMQX等。
5. 移動應(yīng)用/前端開發(fā)支持:
用于開發(fā)控制設(shè)備、查看數(shù)據(jù)、設(shè)置參數(shù)的用戶界面(通常是手機(jī)App或Web界面)的工具或SDK。
作用: 提供用戶與智能硬件交互的入口。
例子: 各云平臺提供的App SDK、開源App框架(如Flutter, React Native)、低代碼App生成平臺。
?6. 傳感器與執(zhí)行器接口/生態(tài)系統(tǒng):
提供方便連接各種感知環(huán)境(輸入)和控制物理世界(輸出)的組件的接口和兼容模塊。
作用: 擴(kuò)展硬件能力,實現(xiàn)具體功能(如測量溫度、光照、控制電機(jī)、開關(guān)燈)。
例子: 兼容Arduino/樹莓派的傳感器擴(kuò)展板、Grove連接器生態(tài)系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)接口(I2C, SPI, UART, ADC, GPIO, PWM)。
?7. 輔助工具與服務(wù):
調(diào)試與測試工具:邏輯分析儀、示波器、串口調(diào)試工具、網(wǎng)絡(luò)分析儀。
設(shè)計與仿真工具: 電路設(shè)計軟件(Altium, KiCad, Eagle)、3D建模軟件(用于外殼設(shè)計)、仿真工具。
生產(chǎn)支持: DFM檢查、小批量打樣服務(wù)、供應(yīng)鏈管理工具(對于更成熟的開發(fā)系統(tǒng)或平臺)。
文檔與社區(qū): 詳盡的API文檔、教程、示例項目、活躍的開發(fā)者社區(qū)論壇。
智能硬件開發(fā)系統(tǒng)的關(guān)鍵價值:
降低門檻:讓沒有深厚電子或嵌入式背景的人也能開始開發(fā)智能硬件。是更偏向于應(yīng)用層和云端整合的“一站式”智能硬件開發(fā)系統(tǒng)/平臺的代表。
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